Настройка плат с пропитанным золотом

Высокочастотные схемы часто являются высоко встроенной, плотность проводки, выбор многослойной платы необходим для проводки, но также для уменьшения помех является полезным запястью. На стадии PCBlayout разумный выбор определенного количества слоев шкалы печатной платы может полностью применить средний слой, чтобы установить щит, чтобы лучше завершить близость заземления и полезно для снижения паразитической индуктивности и сокращения длины передачи сигнала, наряду со существенным снижением вмешательства сигнала и т. Д. Все эти методы полезны для надежности высокочастотных цепей. Тем не менее, есть также проблема, чем выше число слоев платы платы, тем сложнее производственный процесс, тем выше стоимость единицы, что требует от нас приостановки PCBlayout, в дополнение к выбору правильного числа слоев Окружные платы, но также необходимость приостановить планирование разумного планирования мета-оборудования и использования правильных правил проводки для завершения планирования.